안녕하세요, 저는 현재 하이닉스 패키지개발과 양산기술 중 어느 직무에 지원할지 고민 중에 있어 글을 올립니다. 우선 제 스펙은 아래와 같습니다:SKY 화학공학과 (3.71/4.5)OPIc ALHSK 6급AdSP중견기업 인턴 2회 (패키지개발, PCB기술)제 인턴...더보기
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4개월 전
질문
삼성전자 · 패키지개발
삼성전자 패키지개발 직무 질문있습니다.
삼성전자ds 패키지개발 직무에 관심을 가지고있는 기계공학 학생입니다. Tp센터 패키지개발 직무 설명을 보면 구조, 열응력, 유체, 파티클 발열/방열 시뮬레이션이라는 역할이 있는데 이 부분이 기계공학 학사 졸업 후 맡을 수 있는 직무인지 궁금합니다. 그리고 구조해석만...더보기
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6년 전
질문
삼성전자 · 패키지개발
패키지개발 (메모리vsTSP)
안녕하세요 고분자 전공하고, 패키지개발 부서를 지망하는 4학년 학생입니다.제가 HBM에 관심이 있고 학부연구생도 non conductuve film을 만드는 연구를 진행하였는데, 전공정에 대한 지식이 많이 부족합니다.'패키지개발-메모리 사업부' 면접을 볼때 아무래도...더보기
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1년 전
질문
삼성전자 · 제조가공
삼성 패키지개발 지원
안녕하세요. 삼성전자 tsp 총괄 패키지개발 직무 질문드립니다.메모리나 시스템은 공정관리 공정설계 공정개발 등 여러가지로 나뉘어 있는데tsp총괄은 패키지개발, 품질, 설비 3가지 뿐이여서 구분이 애매합니다.패키지개발 직무에 패키지 공정개발, 공정설계 등이 같이 있나요...더보기
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6년 전
질문
삼성전자 · 공정설계
삼성전자 공정기술, 패키지개발 직무
저는 기계공학을 전공하고 있는 취준생이고 올해 하반기 공정기술과 패키지개발 직무를 고민하고 있습니다. 현재 공정기술 직무관련 경험으로는 랩실에서 학부연구생으로 활동하며 주로 논문 리서치를 통해 새로운 반도체 설비의 공정 파라미터를 도출했던 경험과 여러 물질의 박막공정...더보기
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4년 전
질문
삼성전자 · 패키지개발
TSP총괄 패키지개발 직무
안녕하세요. TSP 총괄 패키지개발 직무 지원하고자 하는 응용화학전공 취준생입니다. 지원하는데 있어 궁금한 점이 있어 질문 드립니다. 직무설명자료를 보면, 5개의 role 중 공정 개발에Package Process Integration/Development- 메모리,...더보기
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3년 전
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삼성전자 · 패키지개발
AVP TSP 패키지개발
1.패키지개발에 관심이 생긴 학생입니다패키지개발 업무 강도에 대해 궁금합니다2.소재개발팀에 관심이 큽니다 학사로 충분할까 고민이 됩니다 학사 비율이 괜찮을까요?3.학연생으로 센서 제작 및 접착 성능 증진을 했습니다강력한 무기가 될수 있을까요? 4.패키지개발 직무...더보기
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2년 전
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삼성전자 · 패키지개발
삼성전자 패키지 개발 및 공정기술
안녕하세요 삼성전자 DS 후공정의 공정개발 취업을 희망하고 있습니다.패키지 개발이랑 공정기술 직무 관련 설명을 읽다가 두 가지의 궁금증이 들어 질문 드리게 되었습니다. 1. 메모리 사업부의 패키지개발은 HBM 제품 중심의 패키지를 개발하고 TSP 총괄 패키지개발 및...더보기
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4개월 전
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SK하이닉스 · 패키지개발
SK하이닉스 AiSK 면접 질문
이번 신입채용 패키지개발 직무 준비하고 있습니다. 패키지개발 직무 관련 질문은 어떤 식으로 출제될지, 어떤 방향으로 준비하면 좋을 지 알려주시면 감사하겠습니다!!
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9개월 전
질문
SK하이닉스 · 패키지개발
하닉 패키지개발
이번에 하닉 패키지개발 채용 규모가 어느정도일까요.. 면접 결과 기다리는데 너무 긴장되네요..
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7개월 전
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삼성전자 · 제조가공
삼성 tsp 패키지개발 학사 티오
안녕하세요. 서울과학기술대 신소재공학과 8월 졸업인 남학생입니다. 삼성 tsp는 패키지개발 아니면 설비기술을 지원할 생각입니다. 패키지개발 쪽에서 학사생 티오가 있을까요? 신공정 신뢰성 향상 중심으로 자기소개서 작성중입니다.
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6년 전
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삼성전자 · 패키지개발
패키지 개발 직무적합도 질문
반도체 패키지 개발 부서(TSP 총괄)에 들어가고자 하는 기계공학 취준생 입니다.졸업논문으로 ANSYS를 사용하여 BGA PKG 솔더접합부 안정성 해석 대해 썼고여타 반도체공정, 메카트로닉스 등 수업도 들었습니다.그런데 이번 상반기 TSP 패키지개발 인턴에...더보기
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6년 전
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삼성전자 · 패키지개발
삼성전자 tsp총괄사업부 패키지개발
안녕하세요. 삼성전자tsp총괄사업부 패키지개발 직무에 지원한 멘티입니다.저는 현재 석사 졸업예정 중이며, 포지형 감광성 폴리이미드 합성 및 감광특성 평가를 연구중입니다.감광성 패턴 소재 litho연구를 하고 있습니다만, 해상도가 3-5um 정도인데, 현재 업계에서...더보기
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5년 전
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삼성전자 · 패키지개발
삼성전자 DS TSP총괄 패키지개발 직무적합성
...패키지개발 직무를 수행하기에 적합한지 질문...더보기
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4년 전
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삼성전자 · 패키지디자인
삼성전자 메모리사업부 패키지개발 직무
이번 4월 DS부문 경력 공채에 메모리사업부>패키지개발>신소재 기술 (Set&system level)에 직무적합도가 잘 맞아서 지원하게 되었습니다. 패키지 개발쪽은 TSP총괄에서 하는 것으로 알고 있는데 메모리사업부에 속해있는 패키지개발 직무는 TSP총괄과는 하는...더보기
