삼성전기 기술엔지니어 현직자의 직무소개
SMT (Surface Mounting Technology) 즉 표면실장기술 관련 업무를 하고 있습니다. 저희 회사에서 개발하는 제품 중 MLCC, 인덕터, 칩저항 같은 수동소자 제품을 PCB라고 불리는 기판 위에 장착하는 기술입니다. 제품, 외부전극, 표면의 형상 및 사이즈에 따라 그에 맞는 적절한 Metal Mask 및 PCB Pad 설계가 필요하며 적절한 Chip Mounter의 노즐 선택 및 Parameter 세팅이 필요합니다. 이를 종합적으로 고려하여 개발제품의 실장성 이슈가 있는지 선제적으로 평가하며 에러 발생시 원인을 파악하여 개선 후 개발제품이 양산으로 이어질 수 있도록 기술지원을 하고 있습니다.
삼성전자 생산기술 현직자의 직무소개
반도체 8대 공정 중 하나의 공정에 대하여 해당 공정이 원할하게 진행될 수 있도록 하는 직무입니다.
SK하이닉스 반도체설계 현직자의 직무소개
기반기술센터 DMI팀에서 근무하고 있습니다. 기반기술센터는 MASK, 소재, AT(Analysis Technology), DMI(Defect, Metrology, Inspection), 머신엔지니어링으로 구성되어 있으며, 저는 DMI에서 MI개발 담당하고 있습니다. 다양한 지원 직무를 하나의 센터로 묶은 만큼, 다양한 전공과 다양한 경험이 필요한 부서입니다. MI에 관해 조금 더 자세히 말하면 하기와 같습니다. Metrology (계측, 측정): 회로의 선폭(CD, Critical Dimension), 높이, 3차원 구조의 깊이 등을 정밀하게 측정하여 설계대로 제조 되었는지 확인. Inspection (검사, 결함 분석): 웨이퍼 표면의 파티클, 패턴 결함(Defect)을 광학/전자빔 기기를 통해 탐지.
