회사/산업 · 엑시콘 / 품질관리
Q. 반도체 후공정 테스트 자세한 설명 부탁드립니다.
1. 번인테스트 - 높은 온도에서 Device에 열적 압력을 가하여 테스트하는 것 2. 파이널테스트 - 외관검사..? 전기적 특성검사...? 번인테스트와 파이널 테스트에 대해서 저는 이렇게 알고 있는데 멘토님들의 더욱 자세하고 정확한 설명 부탁드립니다. 또한, 모듈테스와 ssd테스트는 어떠한 것인지도 알려주시면 감사하겠습니다!
2017.08.11
답변 1
- 멘멘토30615
채택된 답변Burn in. 높은 온도에서 작동을 시켜 초기 불량품을 걸러내는 테스트 Final test. 최종 테스트. 필요한 모든 검사를 진행하는 것 Cosmetic test. 외관 상의 이상은 없는지 확인하는 테스트 Electrical test. 전기적으로 연결되었는지 전압전류가 적절히 흐르고 있는지 등을 확인하는 테스트
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