Q. 스태츠칩팩코리아 직무

답변 3

• F

  Final pageLG화학

  코부사장 ∙ 채택률 69%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님! 두 분야가 많이 다른데...! 개발과 생산 이라고 보시면 될거같아요 일단 큰틀에서는요..! 아시겠지만 스태츠칩팩코리아는 반도체 제조 및 패키징 기술을 전문으로 하는 회사입니다. R&D 및 Assembly 직무는 모두 스태츠칩팩코리아에서 제공하는 제품 및 서비스를 위해 중요한 역할을 수행하는 직무입니다. R&D 직무는 반도체 제품 및 공정 개발을 위한 연구 및 기술 개발을 주요 업무로 합니다. 이는 새로운 반도체 제품 및 기술 개발, 기존 제품 및 공정 개선, 고객 요구사항 충족을 위한 제품 및 공정 개발 등 다양한 분야에서 수행됩니다. R&D 직무에서는 공정설계, 재료, 물리, 화학 및 기계 공학 분야의 지식과 기술이 필요합니다. 반면, Assembly 직무는 R&D에서 개발한 반도체 제품을 패키징하는 역할을 수행합니다. 이는 제품 설계, 레이아웃 및 실리콘 칩 제조 공정을 기반으로한 제품 조립, 테스트 및 인증을 포함합니다. Assembly 직무에서는 공정기술 및 자동화, 공정 개선, 재료 및 기술 검증 등의 기술과 지식이 필요합니다!! 따라서, R&D 직무는 새로운 반도체 제품 및 기술 개발에 집중하고, Assembly 직무는 제품 생산 및 품질 관리에 집중하는 부분에서 차이가 있어요..!!

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• G

  Gook스태츠칩팩코리아

  코사원 ∙ 채택률 0%

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  R&D는 아예 새로운 제품을 개발하는 부서이며, Assembly는 개발이 완료된 제품을 받아와 불량률을 최소화시켜 수율을 높이는데 주력하는 직무라고 볼 수 있겠습니다.

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• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  알앤디는 각 프로세스의 조합을 새로이하여 아예 새로운 구조체를 갖는 신제품을 개발하는 직무고 어셈블리는 특정 단위공정 하나에 배속되어 해당공정에서 발생되는 불량들을 대응하여 수율을 끌어올리는게 주가 되는 직무입니다.

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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