Q. 스태츠칩팩코리아 process engineering

답변 3

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  용가리쇄골하나마이크론

  코이사 ∙ 채택률 79%

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  채택된 답변

  안녕하세요. 동종업계 재직중인 공정기술 엔지니어입니다. 칩팩은 대표적인 OSAT(Outsourced semiconductor Assembly & Test) 업체이지요. 위에 이미 풀이로서 표현되었지만 OSAT 업체가 어떤 생산품과 서비를 제공하는지 이해하시면 좋겠습니다. 반도체 Assembly는 다른 말로 반도체 후 공정 혹은 반도체 Packaging 공정이라고 하며, 반도체 전공정의 생산품인 Wafer 를 공급받아 가전, 스마트폰 등의 전자기기에 실장 가능한 완제품으로 만드는 과정이라 할 수 있습니다. 그 과정에도 여러 세부단위 공정이 있어 각 단위공정을 담당하는 엔지니어가 Assembly Process Engineer입니다. 그리고 반도체 Packaging 완제품이 만들어지면 실장을 위해 테스트 과정이 필요하겠지요? 이 때의 테스트는 칩팩 자체 Assembly 제품의 테스트도 있겠지만 외부 고객의 의뢰에 의한 테스트도 있습니다. 이 테스트의 프로그램을 담당하고 운영하는 직무를 Test Engineer가 담당한다고 보시면 되겠습니다. 성공취업을 기원드리며 작은 도움이 되었길 바랍니다.

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• 베

  베지타스태츠칩팩코리아

  코주임 ∙ 채택률 30% ∙

  회사

  일치

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  Assembly는 실제로 자재를 만드는 것이며 (Packaging), Test는 앞에 assembly가 완료된 자재가 정상 작동하는지 테스트 하는 곳 입니다. Engineer는 앞으로 각 공정에 배치되어 문제시 기술적으로 이를 해결하는 업무가 되겠습니다.

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• 백

  백이당*두산중공업

  코사장 ∙ 채택률 85%

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  안녕하세요 멘티님, 차이는 아래와 같습니다. 직무가 조금 다릅니다. Assembly Process Engineer 각 PKG 공정별(IN-LINE, Mold& B/E) ENG'G 담당공정 ENG'G 관련 Customer Support Test Process EngineerTest 공정 개선 과 수율 개선하여 생산성 향상 Test 품질 관련 공정 및 시스템 개선 관리 New Test Program 에 대한 Correlation 및 양산 이전신규 설비에 대한 장비 검증 및 양산 이전 Wafer Test / Final Test / SLT(System Level Test) 기술 지원

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