Q. 스태츠칩팩코리아 Assembly Process Engineer

답변 2

• 오

  오모플라타램리서치코리아

  코차장 ∙ 채택률 84%

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  채택된 답변

  안녕하세요. 흔히 말하는 공정기술 직무라고 생각하시면 됩니다. 스태츠칩팩은 반도체 후공정 기업입니다. 따라서 반도체 후공정 기술엔지니어라 보시면 돕니다. 공정기술 엔지니어의 주 업무이자 목표는 수율개선과 생산성 향상입니다. 그리고 단가 절감입니다. 이것들은 매출증대와 영업이익과 직결되기에 중요 요구 역량은 수많은 트러블 슈팅을 제어하고 이를 단기간에 해결해내는 논리적 사고를 기반한 문제해결능력과 타부서와의 협업을 이끌어내는 소통능력등이 있습니다. 감사합니다.

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• 백

  백이당*두산중공업

  코사장 ∙ 채택률 85%

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  채택된 답변

  안녕하세요 멘티님, Assembly Process Engineer의 주업무 입니다 각 PKG 공정별(IN-LINE, Mold& B/E) ENG'G 담당공정 ENG'G 관련 Customer Support  Test Substrate(기질)에 부착된 Chip(반도체 부품)이 외부 충격으로부터 보호받으며, 신뢰성을 확보하기 위한 업무를 수행하고 있어요. 이를 EMC(Epoxy Molding Compound)라는 봉지재를 사용해 채워주는 공정을 담당한다고 합니다. Mold(온도/시간/압력을 이루는 요소) 공정 이후에는 자재가 EMC로 채워져 있어 내부를 볼 수 없기에 이 같은 공정 과정은 매우 중요하답니다. 때문에 자재의 퀄리티 및 신뢰성을 관리하는 매우 중요한 업무를 담당하고 있답니다.

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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