직무 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. 삼성전자 tsp총괄 패키지개발
안녕하세요. 저는 현재 3학년 1학기를 마친 상태의 기계과 대학생입니다. 3-2부터 삼성전자 인턴에 지원할 생각이고 졸업한 뒤에는 삼성전자 tsp총괄 패키지개발 부서에 지원할 계획입니다. 그런데 tsp총괄 부서는 반도체 후공정 산업이기 때문에 후공정 관련과목을 직접 수강하면 좋겠지만 저희 학교에 올라와 있는 전자과의 반도체 과목이 물리전자, 반도체 공학(MOSFET의 기초,심화), 반도체 공정(전공정) 3가지 있습니다. 제가 궁금한 점은 기계과 학생으로서 반도체 산업에 관심이 있다는 점을 어필하고자 전자과 과목의 물리전자, 반도체 공학, 반도체 공정 3가지를 들을 계획인데 후공정 직무에서 실무를 할 때 전공정의 지식이 필요한지 궁금합니다. 필요하지 않다면 물리전자, 반도체 공학까지만 수강하면 될까요?
2022.07.18
답변 4
삼성전자현직ililii삼성전자코부장 ∙ 채택률 72% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요 삼성전자 현직자입니다. 모든 직무에서 전공정도의 지식이 필요합니다. 들어와서 다시 처음부터 교육을 해주기 때문에 상관없긴한데, 우선 회사에 합격하기 위해서는 전자과 졸업생들과 경쟁을 해야하기 때문에 전공자들보다 직무 적합성을 길러야 합격하실 수 있을 것으로 보입니다. 들어와서의 필요여부와 들어오는 과정에서의 필요여부를 구분해서 잘 생각하시면 될 것 같습니다.
- llIIIIl삼성전자코사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
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후공정에서도 전공정에서 사용하는 포토/에치/데포 같은 공정들이 있습니다 반도체 공정도 수강하시기 바랍니다 반도체 공정 과목은 기본중의 기본이기 때문에 중요합니다
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
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특정직무로 지원하여 면접을 보더라도, 전공면접간 해당 내용만을 물어보진 않으며, 일반적으로 큰그림(8대공정)에 대해 숙지하고 어떤 흐름인지 질문으로서 빈출되는경우가 가장 빈번합니다
안경공대남삼성전자코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사채택된 답변
전공정 후공정 나누지마시고 전체적인 공정 프로세스를 공부하는 것이 유리할 것입니다. 면접에서 무엇을 물어볼지 모르니까요.
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Q. 삼성전자 사업부를 어디로 써야할 지 모르겠어요
안녕하세요 skp 화학공학과에서 석사과정 재학 중인 학생입니다. 재학 중에 산학장학생으로 전환하는 구분변경을 진행하려고 하는데, 제 연구 분야가 반도체쪽과 직접적으로 연관이 없어서 직무를 어디로 써야할지 고민이 됩니다. 연구 자체는 단열재를 제작하는데 focus를 두고 있는데, 고분자화학, 유체공학, 계면 제어 측면이 강합니다. LFA,DSC, 진밀도 측정기 등을 이용한 열물성 평가 실험, 기계적 물성 평가 실험(UTM) 을 진행해 본 경험이 있습니다. 공정 최적화를 통해 고분자 film의 구조적 결함을 줄이는 실험을 진행해본 경험이 있습니다. 비트리머라는 고분자 합성 경험 & 실리카 합성 경험 등이 있습니다.. 학부 연구실 인턴을 통해 열증착 PVD, wet etching 등 경험이 있습니다. 제가 찾아본 바로는 그나마 공정기술, 패키지 개발 등이 있는데, 자기소개서나 면접을 볼때 어디를 타겟으로 준비하는 것이 좋을까요??
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안녕하십니까, 졸업유예로 여름에 졸업예정인 취준생입니다. 이번 삼성전자 DS부문 지원시에 제 경험을 바탕으로 어떤 직무에 지원해야 가능성이 높을지 고민입니다. 스펙 - (전적대학) 경상대 해양환경공학과 학점 3.97 - (편입) 한양대 ERICA 재료화학공학과 학점 3.93 - 반도체아카데미 패키징 전문 교육 (CAD, CATIA, ANSYS 툴 사용한 재설계 및 시뮬레이션 프로젝트 진행, 우수학생상 수상) - 코멘토 공정설계 데이터 분석 교육 - 렛유인 패키징 교육 (후공정 이론 및 장비 실습 등, 나종기로 인해 중도포기 예정) - 나노종합기술원 패키징 교육 1기 (26.03.16부터 교육 시작) - 자격증은 CAD 자격증만 보유중입니다 고민 중인 직무 1. TSP총괄 / 공정기술 2. TSP총괄 / 패키지개발 3. 메모리 / 패키지개발 반도체아카데미 경험이 패키지개발에 핏하다 생각되어 작년엔 TSP 패키지개발을 지원했는데 서탈했어서 어디를 써야할지 고민입니다
Q. 기계공학 반도체 직무
기계공학 전공이고 CFD 기반 열유체 연구 경험이 있습니다. Fluent로 유동/열 해석을 했는데, 반도체 직무 준비할 때 이 경험을 패키지개발(열관리/thermal simulation) 쪽으로 엮는 게 나은지, 아니면 공정기술 쪽으로 준비하는 게 나은지 궁금합니다.
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