Q. 삼성전자 DS TSP총괄 패키지개발 직무적합성

답변 4

• r

  radish삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 TSP의 경우 소재 및 기계공학 전공자들이 많이 근무하고 있습니다. 반도체 공정중 패키지 공정에 관련한 장비 및 과목을 수강하셧으면 도움이 크게될것같은데 작성해주신 내용으로는 잘 알 수가 없습니다. 큰 도움되지 못해 죄송하네요 ㅠㅠ

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• l

  lIIIIl삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

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  본문에 많은 내용을 적었지만 패키지 개발과 직접적으로 관련된 프로젝트는 안보이네요 기계과 학부생이면 누구나 수강하는 과목들이구요 삼성전자 자소서 내용중에서 직무 관련된 내용을 적는 자소서 문항이 있는데요 그걸 지금부터 적어보면서 본인에게 부족한게 뭔지 파악하시고 보충하는게 우선이라고 봅니다

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• 삼

  삼전현직자삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 80% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 단순히 과목들과 키워드로만 얘기해서는 절대알수가없습니다. 어떤 경험이든 본인이 지원하는 직무에 맞게 어떻게 응용하고 어필하는지에 따라 역량이 될수도 안될수도있는겁니다. 지금 가진 것들로도 표현만 잘한다면 충분히 TSP에 어필할수있다고 생각이듭니다.

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• 공

  공정설계현직3삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 80% ∙

  회사

  일치

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  솔직하게 직관적으로 관련 있어보이지는 않습니다 하지만 기계과와 하신 경험들이 그나마 TSP 패키지개발과 가까이 있는건 맞는것같습니다

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