직무 · 삼성전자 / 제조가공

Q. 삼성 패키지개발 지원

안녕하세요. 삼성전자 tsp 총괄 패키지개발 직무 질문드립니다. 메모리나 시스템은 공정관리 공정설계 공정개발 등 여러가지로 나뉘어 있는데 tsp총괄은 패키지개발, 품질, 설비 3가지 뿐이여서 구분이 애매합니다. 패키지개발 직무에 패키지 공정개발, 공정설계 등이 같이 있나요 아니면 메모리나 lsi의 공정개발, 설계가 패키지까지 담당하는건가요? 제가 성적이 높지 않고, 경험이 없어 연구쪽은 가지 않으려 합니다. 대신 패키지 분야에 관심이 있어 tsp를 쓰려 하는데, 패키지 개발 직무가 그저 여러 직무를 합쳐놓은건지, 아니면 연구중심인지 햇갈려서 지원이 망설여집니다.