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Q. 파운드리 반도체공정설계

뚜비뚜바뚭뚭

2026년도 상반기 3급 신입사원 공채 직무기술서를 보면 파운드리 반도체 공정 설계 내에 패키지 관련 직무가 추가되었던데, 원래 파운드리 반도체 공정설계 내에 패키지 관련 직무가 있었나요? 아니면 이번에 조직이 조금 개편되었나요?


2026.03.20

답변 6

  • 탁기사삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 78%
    회사
    일치

    채택된 답변

    hbm 로직다이가 특히 hbm4부터 4nm제품이 로직다이역할을 하게되면서 메모리d1c와 패키징하는 tsp사이에서 유관역할을 하는 개발팀이라고 생각하심됩니다.~ 더 이후 hbm도 개발하구요~

    2026.03.19


  • 칸칸이삼성전자
    코차장 ∙ 채택률 67%
    회사
    일치

    안녕하세요 네 조직개편 되면서 그룹이 하나 생겼습니다. 새로운 인력을 뽑은 건 아니고, 원래 공정설계로 뽑아서 패키지로 보내던 걸 그냥 소분화해서 뽑는다고 보시면 됩니다.

    2026.03.20


  • 개미는오늘도뚠뚠삼성전자
    코부사장 ∙ 채택률 73%
    회사
    일치

    안녕하세요 멘티님 작성하신 질문에 대하여 답변드리자면, 원래 패키징 관련 직무가 있었는데 jd에 업데이트 된 것이라고 보면됩니다. 조직개편이 이뤄진것은 아니에요

    2026.03.20


  • 흰수염치킨삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 58%
    회사
    일치

    안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 업무가 커지면 사내 부서가 생기고 그런식으로 개편되는거 같아요 패키지 관련 업무도 원래 있었던거 같아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

    2026.03.20


  • P
    PRO액티브현대트랜시스
    코상무 ∙ 채택률 100%

    안녕하세요 멘티님~~ 기존에도 일부 패키지 연계 업무는 공정설계와 협업 형태로 존재했지만, JD에 명시적으로 드러나진 않았습니다. 최근에는 고성능·고집적 트렌드로 패키지 중요도(Advanced Packaging)가 커지면서 역할을 더 명확히 구분·통합해 표기한 것으로 보입니다. 즉, 완전 신설이라기보다 조직/직무 정의를 구체화한 변화에 가깝습니다.

    2026.03.19


  • 멘토 지니KT
    코이사 ∙ 채택률 67%

    ● 채택 부탁드립니다 ● 기존에도 파운드리 공정설계와 패키지는 완전히 분리된 개념이라기보다 후공정까지 포함된 확장 영역으로 일부 연계되어 있었습니다. 다만 최근에는 고집적과 성능 향상을 위해 패키징 중요도가 크게 올라가면서 조직이나 직무 설명에 더 명확히 포함시키는 흐름입니다. 즉 완전히 새로운 직무라기보다는 기존 공정설계 영역이 패키지까지 확장된 개념에 가깝습니다. 특히 첨단 패키징 기술이 경쟁력 핵심이 되면서 채용에서도 강조되는 추세입니다. 지원 시에는 전공정뿐 아니라 패키지와의 연계 이해까지 어필하시는 것이 유리합니다.

    2026.03.19


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