직무 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 단면/표면 분석으로 thermal migration을 진단할 수 있나요?
단면/표면 분석으로 thermal migration을 진단할 수 있나요? 금속의 thermal migration을 측정기기나 분석기기로 진단할 수 있는지 궁금합니다. 예를 들어 단면을 분석했는데 spike의 존재를 눈으로 볼 수 있다던지, 표면이 너무 울퉁불퉁하다던지, 혹은 thermal migration이 진행됐을 때 특징적인 iv curve나 다른 특성이 나타나는지 등이 궁금합니다. 그리고 측정/분석기기로 진단할 수 있다면, 어떤 기기로 가능할지, 어떻게 불량 원인을 분석하는지 궁금합니다.
2022.03.18
답변 1
- llIIIIl삼성전자코사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
현업에서는 BF (Bright Field) 검사나 EM이 주로 발생하는 패턴의 저항을 측정해서 진단을 하고 있습니다 시각적인 방법 BF와 전기적인 방법으로 측정하죠 물론 파괴분석도 같이 합니다
함께 읽은 질문
Q. 반도체 문턱전압 산포 관련 질문 드립니다.
학부 때 2cm*2cm wafer를 통해 TFT를 만든 경험이 있습니다. Gate oxide로는 Al₂O₃를 사용했으며, sol-gel 공정을 기반으로 spin coating 방식으로 증착했습니다. 이때 웨이퍼 중심부에 위치한 소자들에 비해, edge(가장자리) 영역의 소자에서 문턱전압이 평균적으로 약 0.4 V 더 크게 측정되는 현상을 확인했습니다. 이에 대한 분석을 Gate Oxide가 spin coating 시에 웨이퍼 가장자리에서는 용액이 상대적으로 두껍게 쌓이는 edge bead 현상 때문이라고 분석했습니다. 이때 질문이 있습니다. 1. 먼저, 저의 분석이 타당한지가 궁금합니다. 2. 2 cm × 2 cm와 같은 소형 웨이퍼에서도 edge bead 현상이 유의미하게 발생하는지가 궁금합니다. 3.이러한 두께 비균일성이 문턱전압 약 0.4 V 수준의 차이를 유발했다고 보는 해석이 타당한지가 궁금합니다. 현직자분들께서 팩트 검증해주셨으면 좋겠습니다!
Q. 공정설계 직무 희망하는데 혼자서 TCAD 설계 의미있을까요
안녕하세요. 공정설계 직무 희망자입니다. 장비사 1년 퇴사 후, 공정 or 소자 직무 희망으로 재취업 준비중입니다. 그래서 졸업한지 꽤 오래 지났는데 학부시절 TCAD 소자설계 프로젝트에 대한 아쉬움이 남아있습니다.. (예를들어, 당시엔 HKMG 소자를 설계했지만, 지금 전력반도체 설계 및 최적화로 다시 도전해보고 싶기도하고 시뮬레이션 과정 많이 까먹기도 해서.. ) 무슨 프로젝트가 아니기 때문에 블로그 같은 거에 아예 처음부터 끝까지 설계하는 과정을 담으려고 하는데 이게 혼자 도전해보는게 의미가 있을까요? 위 활동이 추후 비메모리 업체 공정설계 직무 지원에 영향을 끼칠 수 있을까요? 결과적으로 파운드리 공정설계(삼성 아니어도 DB, 키파운드리, 온세미 PI 직무)를 원하지만 해당활동이 추후 공정기술직무나 (메모리) 양산기술 직무에서도 강점이 될 수 있을까요?
Q. 공정설계 직무 스펙
현재 공정기술보다 공정설계 직무를 우선 염두에 두고 있어, 학부연구생·URP를 통해 어떤 방향의 경험을 쌓는 것이 적절한지 여쭙고 싶습니다. 공정설계는 공정기술보다 전체 공정 흐름과 구조를 보는 직무로 이해하고 있는데, 1) 학부생 수준에서 두 직무를 준비하는 방식이 어떻게 달라져야 하는지, 2) 또 장비를 다루는 연구실과 소자 설계 중심 연구실 중 어디가 더 도움이 되는지도 고민됩니다. 3) 개인적으로는 RRAM, 강유전체 등 뉴로모픽 소자에도 관심이 있는데, 이런 주제가 취업에 실질적으로 도움이 될지도 궁금합니다. 4) 또한 디스플레이 부트캠프 기회를 활용할 때 IGZO TFT처럼 진로와 연결되는 주제를 택하는 것이 좋은지, 아니면 수상 가능성이 높은 주제를 우선하는 것이 좋은지도 조언 부탁드립니다. 한번에 두서 없이 너무 많은 질문을 드려서 죄송합니다. 조금만 시간을 내주시면 감사하겠습니다...!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.