Q. 삼성전자 공정설계 직무관련 질문

답변 4

• m

  masteric삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 76% ∙

  회사

  일치

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  1.tcad 많이씁니다. 2.전자가 젤 많고 그다음 화공입니다. 업무에 어려움은 와서 또 배우기도하니 없습니다 3.세부조직까지는 대외비입니다 제품에따라 구별됩니다. 4. 제품양산을 위해서 수율이 안나오거나 할때 협업하는 걍우, 일정으로.인한 협업 경우 되게 다양합니다.

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• 공

  공정설계현직3삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 80% ∙

  회사

  직무

  일치

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  1. 똑같습니다 spotfire를 많이 쓰고 시뮬레이션으로는 TCAD나 SPICE 많이 씁니다 2. 화공 꽤 많습니다. 화공 출신은 device 쪽 업무는 하지 않고 보통 Process integration 업무를 진행합니다 업무 어려워하지 않습니다 3. 제품에 따라 다르다고 생각하면 됩니다 PA1팀은 보통 우리가 말하는 AP(MBCFET FINFET) PA2팀은 파운드리다보니 다양한 반도체(CIS FDSOI MRAM) YE는 이러한 제품을 양산하는 팀입니다 4. 품질한테 제품을 양산할 수 있게 도장을 받아야하고 공정기술한테는 공정 후 우리가 원하는 Target치를 제시합니다. 회로설계는 걔네가 우리한테 설계 원본을 주고요

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• l

  lIIIIl삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

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  1. 툴이 있지만 제가 그 툴 이름을 적어드려도 작성자분이 외부에서 사용할 방법은 없습니다 회사 자체 툴이거든요 검색도 안될겁니다 외부에서 사용할 수 있는건 스팟파이어와 엑셀, 피피티 정도겟네요 2. 부서별 전공자 비율을 통계내어서 아는 사람은 없습니다 3. PA팀은 선행공정을 개발하고, PIE (YE팀 하부조직)팀은 양산을 담당합니다 그중에서도 PA1은 선단공정을 개발하고, PA2팀은 레거시 공정을 가지고 신제품을 개발합니다 4. 회로설계하고 협업하는 경우는 많지 않습니다 공정기술과는 원하는 공정 타겟팅이나 불량이 발생했을 경우에 개선을 요구합니다 품질팀의 경우 공정 신뢰성에 문제가 있으면 공정설계쪽에 원인 분석과 개선을 요구합니다 공정 변경을 해야하는 경우가 있을때 공정기술에서 상신을 하고, 공정설계/품질팀 합의를 거쳐서 변경을 할때 서로가 협업합니다

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• 삼

  삼전현직자삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 80% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 1.내부에 팀이 수백개가 있고 각각 사용하는게 다릅니다. 본인이 사용할수있는 툴을 그냥 어필하시면돼요 2.화공과도있습니다만 비율은 알기 당연히 어렵죠.통계도 안내고 누가 무슨과인지 크게 안궁금해요. 업무는 어처피 들어오면 다 새로배웁니다. 3.세부조직도면... 몇백개입니다...세부조직도까지 취준생이 알필요없어요.. 거기로 타겟팅해도 배치되지 않습니다

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  반도체

  설계팀

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