직무 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 산학프로젝트경험
산학프로젝트로 NAND flash 중 CTF 관련 연구를 하면서 ALD로 증착된 high-k 소재들을 비교 분석을 진행했는데, 이를 어떻게 풀어내는게 좋을까요
2026.05.03
답변 7
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
학사신입은 꼭 핏한 경험만 있어야 하는 건 아닙니다. 말씀하신 경험들기 멘티분의 잠재역량을 보여주는 것이라 어필요소가 충분히 될 수 있습니다. 따라서 경험하신 부분들을 팩트로 담백하게 담아내시는 것을 적극 추천합니다.
- 이이삼삼)삼성전자코과장 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요 연구내용을 적을때 어떤 목적으로 왜 이 연구를했고, 어떤 고난이있을때 이렇게 고민해서 해결했다 이런 스토리가 있으면 잘 읽힐거라 생각합니다
- 보보언삼성전자코과장 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
채택된 답변
CTF용 high-k 소재를 ALD로 증착하고 비교 분석한 경험은 공정기술 직무에서 매우 강력한 어필소재입니다! 자소서나 면접에서는 왜 이 소재들을 비교했는지, ALD 조건을 어떻게 설정했는지, 분석 결과에서 어떤 차이를 발견했는지, 실제 소자 특성에 어떤 의미인지 등으로 서술하시면 됩니다. 단순히 실험했다가 아닌 과정중 어떤 판단과 추론을 했는지를 중심으로 풀어내시면 좋을 것 같습니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사학교채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. NAND 플래시의 CTF 구조에서 ALD 증착 방식을 활용해 high-k 소재들을 비교 분석한 경험은 반도체 공정 설계 및 기술 직무에서 매우 높게 평가받을 수 있는 실무 소재예요. 이를 풀어내실 때는 단순히 소재의 특성을 나열하기보다 ALD 방식의 장점인 우수한 단차 피복성을 활용해 소자의 집적도와 신뢰성을 어떻게 개선하려 했는지 그 목적성을 분명히 전달하는 것이 좋습니다. 특히 비교 분석 과정에서 각 소재가 문턱 전압이나 전하 유지 특성에 미친 영향을 수치화하여 제시하고 본인이 도출한 최적의 소재가 왜 선택되었는지 논리적으로 설명해 보세요. 이러한 분석적 접근은 멘티님이 실제 양산 현장에서 마주할 공정 난제를 데이터 기반으로 해결할 수 있는 준비된 인재라는 점을 자연스럽게 증명해 줄 것입니다. 응원하겠습니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
소재보다도 소자연구를 진행하셨으니 상향된 결과값이나 개선된 값을 먼저 제시하시고, 그것을 이루기위해 어떤 파라미터를 수정했고 파라미터 수정을 위해 어떤 시뮬레이션 툴을 다루고 어떤 소재들을 변경해가며 분석을 시도했고 이런식으로 먼저 두괄식으로 결론을 제시한 후에 진행하셨던 여러경험들을 풀어쓰시면 됩니다. ㅎ 합격자소서를 3개정도 읽어보시는것을 추천합니다!
댓글 3
하하나늘작성자2026.05.04
제가 직접적으로 소자를 측정한건 아니고 다른 방식으로 전하 유지 특성을 비교했는데, 이것 또한 면접관에게 어필이 가능할까요?
하하나늘작성자2026.05.04
제가 직접적으로 소자를 측정한건 아니고 다른 방식으로 전하 유지 특성을 비교했는데, 이것 또한 면접관에게 어필이 가능할까요?
하하나늘작성자2026.05.04
제가 직접적으로 소자를 측정한건 아니고 다른 방식으로 전하 유지 특성을 비교했는데, 이것 또한 면접관에게 어필이 가능할까요?
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
핵심은 공정 경험이 아니라 문제 해결 과정으로 풀어내는 것입니다 NAND Flash CTF에서 요구되는 특성 개선이라는 목표를 먼저 제시하고 ALD 기반 high k 소재를 비교한 이유를 연결하세요 이후 실험 설계 변수 증착 조건 두께 조성 평가 방법과 결과 차이를 간결히 설명하고 어떤 기준으로 최적 소재를 판단했는지 말하면 좋습니다 마지막으로 이 경험이 공정기술 직무에서 어떻게 활용 가능한지까지 연결하면 설득력이 높아집니다
- 메메에모리삼성전자코상무 ∙ 채택률 48% ∙일치회사
현업과 연관된 프로젝트를 한 경험이 있다고 어필하시면 될 것 같아요.
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 메모리 공정기술 vs TSP 총괄 공정기술 어느 곳이 서류 합격 가능성이 높을까요?
안녕하세요 멘토님. 현재 삼성전자 공정기술 직무 지원을 준비 중이라 방향에 대해 조언을 구하고 싶습니다. 제 스펙은 인서울 하위권 전자공학 전공 / 학점 3.7(4.5)이며, ADsP와 6시그마 GB 자격증을 보유하고 있습니다. 또한 후공정 회사에서 약 8개월 동안 Bump 공정기술 업무를 수행하며 RDL 및 Bump 형성 과정에서 Electro-Plating 공정 관리 경험을 쌓았습니다. 학부 시절에는 MOSFET 제작 공정실습, TCAD 프로젝트, 공정설계 교육(코멘토) 등을 경험했습니다. 제가 수행했던 Electro-Plating 기반 Bump 공정 경험이 어느 사업부와 더 연관성이 있는지 궁금합니다. 혹시 메모리사업부에서도 Electro-Plating 공정을 수행하는지, 아니면 주로 TSP 총괄에서 담당하는지 조언을 주시면 큰 도움이 될 것 같습니다.
Q. 정밀화학 업종 인턴
안녕하세요 반도체 양기공기, 장비사를 희망하는 4학년 화공입니다. 정밀화학 업종에서 제품의 물성을 측정하고 보조하는 연구직 인턴 기회가 생겼는데, 해당 반도체 직무에서는 업종이 다른 인턴은 별로 어필이 안될까요? 경험 쌓는용으로 해보는게 좋을지 아니면 다른 반도체 스펙을 쌓는데 집중하는 게 나을지 현직자분들의 조언을 받고 싶습니다
Q. 공정기술직무에서 Ai이용 하나요?
삼성전자 공정기술 직무 희망하는데, 데이터 전처리같은 데이터를 다루거나 혹은 다른 업무에서 Ai를 사용하는 경우가 있나요? 가령 통계적인 모델링을 한다던가...하는 Ai를 사용하는 사례가있는지 궁금합니다
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.