Q. 직무고민

답변 4

• 웨

  웨우에아이한국생산기술연구원

  코사원 ∙ 채택률 0%

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  석사 과정에서 다루신 유기합성과 카본 필름 연구 역량은 현재 반도체 미세화 공정의 핵심 소재 기술과 맞닿아 있으니 실무 경험이 없다고 위축되실 필요 없습니다. 최근 HBM등 어드밴스드 패키징 기술이 반도체의 핵심 경쟁력으로 떠오르면서 칩을 보호하는 에폭시 몰딩 컴파운드나 언더필 같은 고분자 소재의 중요성이 커진 만큼, 본인의 흥미와 전공이 핏한 패키징 r&d직무를 지원하는게 낫지 않을가 싶습니다.

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• 

  Top_TierHD현대건설기계

  코사장 ∙ 채택률 96%

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  교육이수가 취업에 도움이 되는 건 맞습니다. 하지만 이는 단순히 역량향상을 위한 노력의 정도만 보여주기 때문에 크리티컬한 영향을 미치는 건 아닙니다. 따라서 경험 및 역량들을 쌓으신 후 공모전 수상과 같은 것들을 갖추시는 것을 추천합니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  고분자 학사, 재료 석사에 유기합성과 카본 소재 기반 필름 제작 연구 경험이 있다면 생각보다 반도체와의 연결점이 많습니다. 오히려 반도체 공정 경험이 없다는 이유만으로 스스로 범위를 좁힐 필요는 없습니다. 우선 양산기술은 공정 안정화, 수율 개선, 데이터 분석, 생산성 향상 업무가 핵심입니다. 소재 연구 경험이 직접적으로 연결되지는 않지만, 실험 설계, 변수 최적화, 데이터 분석 경험은 충분히 어필 가능합니다. 다만 양산기술은 전공보다 공정 이해도와 문제 해결 역량을 많이 보는 편입니다. 반면 패키징은 전공과의 연관성이 더 높아 보입니다. 최근 첨단 패키징은 EMC(에폭시 몰딩 컴파운드), 언더필, 접착 소재, 절연 소재, 열 방출 소재 등 고분자·재료 분야의 역할이 매우 중요합니다. 필름 제작, 소재 특성 평가, 표면 분석 경험은 패키징 공정기술이나 패키징 소재 개발 직무에서 강점이 될 수 있습니다. 따라서 현재 배경만 놓고 보면 양산기술보다 패키징 관련 직무가 직무 적합성을 설명하기 수월합니다. 추천 직무 순위를 꼽자면:

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79%

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  멘티님. 안녕하세요. ​학사 고분자와 석사 재료 전공 기반의 유기합성 및 필름 제작 연구 경험은 반도체 후공정인 패키징 직무에 가장 고도화된 시너지를 낼 수 있는 전문성입니다. 최근 반도체 미세화 한계로 인해 첨단 패키징 소재의 중요성이 급부상하고 있어 본인의 전공 역량은 양산기술뿐만 아니라 패키징 개발 직무에서도 충분한 경쟁력을 가집니다. ​주변의 조언처럼 채용 규모가 큰 양산기술로 범위를 넓히는 것도 안정적이지만 흥미가 있는 패키징 소재 분야를 주력 타깃으로 삼는 방향이 장기적인 커리어 관리에 유리합니다. 부족한 반도체 기초 지식을 보완하기 위해 반도체 제조 공정 전반을 다루는 무료 온라인 교육이나 패키징 특화 소재 분석 장비 실습 과정을 수강할 것을 권합니다. ​응원하겠습니다.

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