Q. 인턴 두기업중에 고민입니다,,

답변 3

• w

  whocanstopmenow어플라이드머티어리얼즈

  코부사장 ∙ 채택률 66%

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  반도체 칩 설계하고 절연체로 감싸서 외부 충격 보호합니다. 이런 encapsulating 작업을 후공정이라 합니다.

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• 오

  오버더SKY한진도시가스

  코사장 ∙ 채택률 89%

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  안녕하세요 멘티님 가능하다면 따로 단기로 집을 얻는 것도 괜찮습니다. 그 부분도 생각해보시는 것을 추천드리며, 만약 집을 따로 얻지 않는다고 하더라도 1번을 추천드립니다. 더욱 배울 것이 많으며 그 경험의 가치가 훨씬 높기 때문에 2번의 회사에 다니며 출퇴근 절약시간 80분 동안 준비할 사항보다 훨씬 유리하다고 볼 수 있겠습니다.

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• 백

  백이당*두산중공업

  코사장 ∙ 채택률 85%

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  안녕하세요 멘티님, 반도체 칩을 설계하고 이를 웨이퍼에 새기는 것이 전 공정, 이후 웨이퍼에 새긴 칩을 잘라서 절연체로 감싸 외부 충격으로부터 보호하고 전력을 안정적으로 공급받도록 배선을 까는 작업 일체를 후공정 작업입니다. 근데 회사만 보면 한국 알박이 좋고 전공정을 대부분 많이 하므로 전자가 나아 보입니다.

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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