Q. 반도체 공정 현업에서 금속 증착 방식

답변 1

• 철

  철강이현대제철

  코부장 ∙ 채택률 80%

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  배선공정에서는 아직 스퍼터를 활용해서 Cu를 증착하고 있습니다. 그 이후에 트렌치를 채우는 전해증착도 함께 이뤄지구요. 멘티께서 말씀하신 사용빈도가 줄어들었다는 것은 아마 일반적이 절연막 형성에는 CVD가 사용되기 때문에 그런 의문이 생긴것 같습니다.

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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