Q. 대덕전자 PCB엔지니어

답변 2

• 메

  메칸더V

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  채택된 답변

  패키지 기판 엔지니어입니다. 반도체 칩을 패키지 모듈에 실장할때 중간에 기판이 필요한데 이게 pcb입니다. 대덕전자를 비롯해서 삼성전기, lg이노텍등이 이 제품을 생산합니다.

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• 뜨

  뜨거운상승기류대덕전자

  코사원 ∙ 채택률 50% ∙

  회사

  일치

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  크게 말하면 공정 수율관리인데 사실상 공정기술과 품질의 일을 같이 한다고 보면 될것 같습니다. 담당 공정에서 불량이 발생하면 불량 분석하고 공정 조건 바꿔가며 불량개선하고, 고객사 품질 이슈 발생했는데 담당 공정이 원인으로 지목되면 품질이슈 대응까지 해야합니다. 그리고 개발 제품같은거 공정 조건 바꿔서 테스트하는것도 기술팀에서 합니다. 사실상 다 한다고 볼 수 있습니다.. 쉽지않아요

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  반도체

  설계팀

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