Q. 네패스 PLP 공정 직무 질문이 있습니다.

답변 3

• 거

  거부우욱이네패스

  코대리 ∙ 채택률 89% ∙

  학교

  일치

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  네패스에서는 PLP라고하면 FO-PLP만 진행하고 있습니다. 그냥 PLP라고 작성하신건 (FI)PLP로 이해가 되는데.. 둘의 차이는 fan in, fan out에 있으며, PLP는 panel level package로, 원형인 wafer에서 제작한 chip을 사각인 panel로 재정렬한 후 공정을 진행하게 됩니다. 이 때문에 사실상 FIPLP를 굳이 진행할 이유가 없게되죠. PLP쪽 직무를 선택하셨으면 높은 확률로 네패스 라웨 소속이 되실 것 같네요.

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• 차

  차돌된장찌개네패스

  코사원 ∙ 채택률 0%

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  답변이 많이 늦은 감이 없지 않아 있지만, 관련하여 답변 드리니 참고하세요. 네패스 라웨는 네패스를 모회사로 둔 자회사라고 보시면 되고, Fan out 기술을 담당하고 있습니다. 그 속에서는 FOWLP기술과 FOPLP기술로 나뉘게 되고, 그 중에서도 질문자님께서는 FOPLP기술을 담당하게 되실 겁니다. 즉, 네패스 라웨의 FOPLP기술을 담당하는 공정 엔지니어가 되시는거죠.

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• w

  whocanstopmenow어플라이드머티어리얼즈

  코부사장 ∙ 채택률 66%

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  네패스 에서 전부 다 진행합니다 ~ fo plp 네패스가 엄청 밀고 있습니다 !

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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