Q. 반도체 전공정/후공정

답변 4

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  바보아니에요SK 키파운드리

  코대리 ∙ 채택률 87%

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  안녕하세요. 전공정이 이미 많은 발전이 이루어져, next generation이라 할 만한게 많이 없는 거 같습니다. EUV 같은게 나오지 않는다면요 . 그러다보니 후공정 기술 개발로 시야가 돌아간 것도 있어 보입니다. 물론 방열이나 저전력 관점에서도 중요하지만요. 사실 후공정에 더 투자가 될 거라는 의견은 이미 나온지가 좀 됐습니다. 감사합니다.

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  로우닉스SK하이닉스

  코상무 ∙ 채택률 75% ∙

  회사

  일치

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  HBM 때문에 실제로 후공정의 중요성이 상승하고 있긴 하죠. 하지만 전공정보다 중요해질 순 없습니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코상무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 최근 반도체 산업 흐름을 보면 후공정의 중요성은 분명히 이전보다 크게 높아지고 있습니다. 과거에는 성능 향상의 대부분이 미세 공정 중심의 전공정에서 이루어졌지만, 미세화가 물리적 한계에 가까워지면서 패키징 기술을 통한 성능 향상이 핵심 전략 중 하나로 자리 잡고 있습니다. 특히 AI와 HPC 시장 확대와 함께 HBM 수요가 급증하면서 고집적 패키징 기술의 역할이 매우 커지고 있습니다. HBM은 여러 개의 DRAM을 적층하고 TSV 등 고난도 패키징 기술을 활용해야 하기 때문에 전통적인 패키징보다 훨씬 복잡한 후공정 기술이 필요합니다. 실제로 SK하이닉스, 삼성전자, TSMC 같은 기업들도 2.5D·3D 패키징, 첨단 패키징 라인에 투자를 확대하고 있습니다. 이런 흐름 때문에 후공정은 단순 조립 공정이 아니라 시스템 성능을 결정하는 핵심 기술 영역으로 점점 인식이 바뀌고 있습니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코이사 ∙ 채택률 67%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 네 맞습니다. 앞으로 후공정은 더 중요해질 가능성이 높습니다. 특히 HBM은 적층과 연결, 발열, 테스트, 패키징 난도가 높아서 전공정만 잘해서 끝나는 구조가 아닙니다. SK하이닉스도 AI용 어드밴스드 패키징 투자 확대를 밝힌 바 있고, 업계 전반도 CoWoS 같은 첨단 패키징 증설을 계속 진행 중입니다. 그래서 향후에는 전공정 대 후공정 구도보다 둘의 결합 가치가 더 커질 가능성이 높습니다. 다만 여전히 절대적 규모와 채용 저변은 전공정이 더 넓고, 후공정은 전문성이 더 빠르게 부각되는 흐름으로 보시면 됩니다. 

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